有驾原创2024年10月12日发布:苹果自研5G基带芯片或将首次应用于2025年款iPhone火影中美女忍者泡温泉的5张截图：雏田感觉要浮起来，小樱也不小

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近日，知名分析师郭明錤发布最新报告，揭示了苹果公司在5G基带芯片自研方面的重大进展。根据郭明錤的分析，苹果正在加速摆脱对高通的依赖，预计将在2025年推出两款搭载自研5G基带芯片的iPhone机型。

报告指出，这两款搭载自研芯片的iPhone分别是计划于2025年第一季度发布的iPhone SE 4和第三季度发布的iPhone 17 Slim。这一消息标志着苹果在芯片自主研发道路上迈出了关键一步。

回顾苹果在基带芯片领域的布局，早在2016年，公司就开始引入英特尔芯片以减少对高通的依赖。2018年，在CEO蒂姆·库克的指令下，苹果开始大规模招募工程师，致力于自主设计和制造调制解调器芯片。2019年7月，苹果以10亿美元收购了英特尔的基带芯片部门，获得了大量相关专利和人才。

值得注意的是，尽管苹果正在推进自研芯片计划，但公司仍然保持了与高通的合作。2023年9月，苹果与高通签署了一项协议，确保高通将在2024年至2026年期间继续为iPhone供应5G基带芯片及射频系统。

业内专家指出，苹果采取"两手抓"策略——一方面继续采购高通芯片，另一方面暗中推进自研替代方案，这体现了库克在供应链管理方面的高超手腕。

随着苹果自研5G基带芯片的逐步应用，业界普遍认为，这将有助于苹果解决长期以来被高通"卡脖子"的问题，提升公司在移动通信技术领域的自主性和竞争力。

此次消息的披露引发了科技界的广泛关注。分析人士预计，随着苹果在芯片自研方面的持续投入，未来可能会看到更多搭载自研芯片的Apple设备，这将进一步巩固苹果在消费电子市场的领先地位。

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