三农小毛2024年10月11日日发布:没有退路了，台积电英特尔宣布新规：别买，有能耐就造出所有芯片

2010至2020年，是中国制造向“中国智造”转型的第一个十年，也是咱们尝试坐上谈判桌，结果被迫重温“鸦片史”的十年。福建晋华被诬陷“侵犯美光专利”，到现在也没个说法；中兴遭遇无妄之灾，割地赔款才解除“停摆危机”；华为被逼着亮出备胎麒麟，麒麟芯片又被逼成了绝唱。不得不承认的是，这招真的厉害，不费一兵一卒，就让苹果高通又或者甲乙丙丁，顺利地运走了大量白银。

任正非

芯片成为心事，换来集体觉醒

不过，这也算是福祸相依，再也没有科技巨头，会一脸光荣地说“自己选择的是贸工技”。不少高校人才，也听进去了任正非的那句“板凳要坐十年冷”，把赚快钱的梦想，换成了“投入半导体产业链”。与此同时，大陆半导体设备的投资额，也从2018年的61.27亿元，上升至2020年的1400亿元。企业之间也各有分工，造光刻机的稳住心态，造刻蚀机的再接再厉，一切都在紧锣密鼓地进行中。

英特尔

追赶路上，赛道换了

理论上来说，咱们有钱有人有市场，加之第一名因为摩尔定律失效而步履阑珊，追上是迟早的事。但现实却远比我们想象中的更残酷，因为英特尔、高通、微软、谷歌等美企，拉着三星台积电，把赛道给换了。据雷锋网3月3日消息，英特尔、台积电、三星等企业已组建“小芯片联盟”，目的是为了制定一个方便小芯片互联的行业新规UCIe（小芯片互通规范），大家力往一处，从而突破摩尔定律。

台积电

小芯片联盟带来的机遇和风险

小芯片，是一种区别于传统SOC的新芯片研发理念。指的是通过运用die-to-die（裸片对裸片）内部互连技术，将多颗规格比常规SOC更小的芯片组合使用，从而达到性能更强的目的。这要求厂商之间签订合作协议，在裸片之间建立互连接口，从图纸到生产封装都保持高度统一。简而言之，想要用小芯片取代传统SOC，最重要的是有企业愿意跟你一起。队伍越大，组合而成的异构芯片越强，对其他企业的排斥性也就越强。

阿里巴巴

大陆企业被排斥，好事变坏事

按理来说，这是好事，咱们也能用得上。但是笔者注意到，UCIe联盟虽然遍及芯片设计、生产和封装环节，但其中并没有任何一家大陆企业，甚至于华为和阿里平头哥均有布局的RISC-V架构，也被排除在外。这就不是咱们参与还是不参与的问题，而是必须引起警惕。首先、中国的半导体硬实力并不弱，无论是中微公司研发的5nm刻蚀机，还是华为的5nm麒麟，都处于全球一线水平，没道理尝试新方案，不带上我们一起。

高通

其次，成员中的大部分企业，都与中国消费者有着紧密的联系。比如高通在中国市场布局20年有余，一半以上的营业收入，都来自于中国市场；苹果的电子产品，虽然号称销往全球，但中国市场贡献的营业额，比他们本土贡献得还多；更别提什么电脑领域的AMD微软和英特尔了，几乎是离了他们“电脑开不了机”。从这一角度来看，即便中国所有的半导体相关企业，都未触及行业顶尖水平，出于尊重，也应该带上咱们一起。

玄铁910

最后、主流架构只有X86与ARM，RISC-V架构不过旁枝末节，还具有指令集简单，开放性强的优点，为什么要将它排除在外？如果不是阿里平头哥先后推出含光800AI芯片、玄铁910芯片，并开发出基于该架构设计的芯片开发平台（无剑SoC），这款由加州大学柏克莱分校开发并放养的架构，压根不会走入中国百姓的视野。如今成立UCIe联盟，不带咱们一起就算了，还对RISC-V架构落井下石又算怎么回事？

华为

光靠华为一家公司，救不了中国半导体

显而易见，他们这是摊牌了，堵住了我们的退路。继华为海思之后，中兴、小米、OPPO、紫光展锐等国内企业陆续传来喜讯，产业链上的兄弟姐妹也不再偏安一隅，而是布局硅片、光刻胶、EDA设计软件等明显短板，准备一网打尽。这股气势，让稳坐钓鱼台的荷兰光刻机巨头ASML，都需要常常站出来泼冷水，就不难理解UCIe联盟成员的心情了。英特尔组建这个联盟，就是想要给咱们一个下马威：中国企业不是厉害吗？有能耐就所有芯片都自己造。造不出来，那就继续掏钱。（李双喜）

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