华为芯片制造商是谁?中国瞒天过海!美媒哀叹:中突破美封锁!

⭐发布日期:2024年09月20日 | 来源:惠企百科

⭐作者:李曜 责任编辑:Admin

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在信息时代的今天,芯片不仅仅是科技领域的核心,更是国家安全和竞争力的关键所在。全球范围内,美国一直处于芯片产业链的顶端,拥有着最尖端的设计和制造技术。与此同时,中国,作为全球最大的芯片消费国,却长期依赖于进口,尤其是高端芯片,这一不对称的局面在中美贸易冲突和科技摩擦的背景下愈发显得脆弱和危机四伏。

华为,作为中国最大的通信设备和智能手机制造商,以及全球最大的5G网络供应商之一,一直在芯片领域投入了大量资源和努力。经过十年的坚持不懈,华为终于实现了在麒麟系列处理器和昇腾系列人工智能芯片等领域的技术突破,赢得了一席之地。然而,由于其芯片仍然依赖于国外的制造工艺和设备,自2019年起,美国政府对华为实施了一系列出口限制和禁令,切断了其与核心供应商的合作,给华为带来了严重挑战。

华为的芯片之路,可以追溯到1987年,当时这个小公司主要从事电话交换机业务。随着通信技术的迅猛发展,华为逐渐扩展了业务范围,进军了无线网络、固定网络、云计算、物联网等领域。在2000年代初期,华为决定涉足智能手机市场,很快崛起成为全球第三大智能手机品牌。

然而,华为很快意识到了芯片在通信设备和智能手机性能、安全和创新方面的关键作用。

因此,从2004年起,华为成立了海思半导体,专注于自主研发芯片。这家子公司主要负责设计处理器、调制解调器、射频前端等芯片,然后将其应用于华为的通信设备和智能手机中。

起初,海思半导体主要面向低端市场和特定需求进行定制化设计,与国际知名厂商如高通、英特尔、三星等相比,存在较大的技术差距。但随着华为在通信和智能手机领域不断的创新和投入,海思半导体也逐渐提升了其芯片性能和品质,推出了一系列具有竞争力的产品。

其中,最引人注目的是麒麟系列处理器,这是一款专为智能手机设计的系统级芯片,集成了中央处理器、图形处理器、神经网络处理器、调制解调器等多个功能模块。从2012年开始发布,麒麟系列处理器已经推出了十几款型号,覆盖了中高端智能手机市场。麒麟系列处理器在性能、功耗、安全和人工智能等方面表现出色,堪比高通的骁龙系列和苹果的A系列等国际一流水平。

另一方面,昇腾系列人工智能芯片也值得关注,它是为云计算和边缘计算场景设计的芯片,具有强大的计算能力和低延迟特性。从2018年开始发布,目前已经有两款型号:昇腾910和昇腾310。昇腾910面向数据中心,峰值计算能力高达256 Tera FLOPS,超越了英伟达的V100和谷歌的TPU。而昇腾310则适用于智能监控、智能驾驶等边缘计算场景,峰值计算能力达到16 Tera FLOPS。

通过不懈努力,华为在芯片领域取得了令人瞩目的成就,成为少数几家自主设计高端芯片的公司之一。这一战略也为华为在通信设备和智能手机市场赢得了更多客户和市场份额,提升了其品牌形象和影响力。

尽管在芯片设计方面取得突破,华为在芯片制造方面仍然存在较大的依赖性。由于中国在芯片制造工艺和设备方面与国际水平存在较大差距,华为无法在国内完成高端芯片的生产,不得不委托外国代工厂商。

最重要的合作伙伴是台湾的台积电,这是全球最大和最先进的芯片代工厂商,拥有7纳米甚至5纳米以下的制造工艺。

然而,中美之间的贸易冲突不断升级,美国政府将华为视为国家安全和利益的威胁,并采取了一系列限

制和打压措施。其中,最严重的是2019年5月美国将华为及其70家子公司列入“实体清单”,禁止美国企业与其进行任何技术交易。这一举措意味着,任何使用美国技术或设备的企业,都需要获得美国政府的许可,才能向华为提供芯片或相关服务。

这对于华为的芯片供应链造成了巨大的冲击,特别是对于台积电来说,由于其使用了美国的设备和软件,必须遵守美国的禁令,停止向华为提供芯片代工服务。

然而,华为并没有轻易放弃,而是采取了一系列应对和调整措施来应对这一挑战。首先,华为加大了对海思半导体的投入,加快了芯片设计的进度和创新。在2020年9月,华为发布了麒麟9000系列处理器,这是全球首款采用5纳米工艺制造的芯片,也是华为目前最强大的芯片之一。

麒麟9000系列处理器集成了153亿个晶体管,拥有超过2400万像素的摄像头、超过5000万像素的视频录制、超过1.9亿像素的图像处理等功能。这款芯片被应用于华为Mate 40系列智能手机中,为用户提供了卓越的体验和性能。

其次,华为积极寻找其他的芯片供应商和合作伙伴,以减轻对台积电的依赖。与中芯国际建立更紧密的合作关系,中芯国际是中国最大也是最先进的芯片代工厂商之一,拥有14纳米工艺。

虽然中芯国际目前还无法满足华为高端芯片的需求,但可以为华为提供中低端芯片的代工服务。此外,华为还与联发科、展讯等其他芯片设计公司进行了合作,从他们那里购买了一些符合美国禁令规定的芯片。

最后,华为加强了对自身核心技术和知识产权的保护和转移,以防止被美国政府没收或封锁。例如,华为将其旗下的荣耀智能手机品牌出售给了一个由多家中国企业组成的联合体。

这一举措使荣耀得以摆脱美国禁令的影响,继续使用谷歌的安卓系统和其他技术服务。同时,华为也可以通过荣耀与其他合作伙伴保持联系和交流。

通过这些措施,华为在一定程度上缓解了美国禁令带来的压力和困难,保证了其芯片业务的运行和发展。尽管面临重重挑战,华为仍然坚定地致力于在芯片领域取得更多突破,以保障国家的信息安全和科技竞争力。如今,中国芯片产业正迎来新的机遇和挑战,华为将继续发挥引领作用,为中国芯片走向世界注入新的动力。

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崔明彬

4秒前:从2018年开始发布,目前已经有两款型号:昇腾910和昇腾310。

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王荣

7秒前:起初,海思半导体主要面向低端市场和特定需求进行定制化设计,与国际知名厂商如高通、英特尔、三星等相比,存在较大的技术差距。

IP:48.33.8.*

郭路

5秒前:经过十年的坚持不懈,华为终于实现了在麒麟系列处理器和昇腾系列人工智能芯片等领域的技术突破,赢得了一席之地。

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