王蒙多2024年10月12日发布:多个千亿级赛道，上行周期会选哪条？

就供给端而言，影响因素主要有资本开支、制程周期及创新周期。具体来看，第一，晶圆厂的资本开支庞大，从建设到投产往往需要2-3年，需求和产能供给由于较长的投产周期存在供需错配，其二，新的制程节点投入，如7nm、5nm、3nm等，都会带来新一轮的爆款应用，引发需求的快速跃升，第三，每一轮终端需求高速增长，都会引发半导体需求的高速成长，但是快速饱和也将导致产能过剩，以致于半导体必须经历一轮“去库存”阶段。

拐弯苗头初现

过去的两年，关键词是“寒气”。受制于复杂多变的国际关系、技术与需求的有限性以及人才的缺失等众多因素，这份“寒气”似由半导体行业而起，蔓延到各行各业。

半导体有周期性，但周期性也是成长性。其成长性来源于全球经济增长，以及全球经济含硅量不断提升，所以中长期看，半导体是既有周期性也有成长性，周期波动向上发展。

本轮周期大致上在2021年第三季度到达高点并持续一年有余，经历了2022年的萧条后，今年第二季度，半导体市场显示出回暖迹象。

SEMI 与 TechInsights报道称，IC销售额环比下降趋势已经放缓，今年第三季度开始，电子产品销售额预计将实现10%的季度环比增长，存储IC销售额自下行开始后，将首次实现两位数增长。整体来看，半导体行业似乎已接近下行周期的结束，预计将于 2024 年开始复苏。

拐点从哪开始？

周期变化的齿轮开始转动，拐点将至。

可以明确的是，大部分机构和终端厂商都认为下半年市场相对于上半年回升明显，2023全年行业大概率整体呈现负增长，但预计2024年市场有望全面回升。根据各大研究机构分析数据，半导体上行的拐点可能出现在几个重点领域：

——MLCC

过去很长一段时间，MLCC价格处于低位，存在原厂价格和市场价格倒挂情况，整体来看，消费类产品的需求较弱，但是，从下游市场来看，新能源、储能以及汽车等领域对MLCC的需求正保持高速增长的趋势，工控及车规产品的需求向好，MLCC产品呈现逐步回升的态势。

——射频器件

目前，射频器件正在经历去库存的重要阶段，现已逐渐开始呈现下降态势，晶圆入库量处于低位。由于重要应用端的手机需求持续疲软，射频器件全行业库存较高，自去年下半年开始出现下落趋势，预计未来将逐季改善。

——模拟 IC

这是个长坡厚雪的优质赛道，TI、ST等全球模拟龙头一致，认为汽车市场增长超预期，并且会维持高速增长态势，这些带企业一直积极进行扩产和新的项目推动。反观国内市场，模拟IC在行业下行背景下，2023年的前三季度仍然取得高速成长，是周期性相对较弱的存在，在新品进度加速及应用拓展的情况下，有望顺利增长。

——半导体设备

半导体突破是发展之重，而前道设备则是半导体生产之重。2022年中国半导体设备市场规模达到2745.15亿元，同比增长38%，预计2023年中国大陆半导体市场规模将达3032亿元。中国大陆半导体设备销售额占全球销售额26%，达到283亿美元，超出中国台湾（25%）、韩国（20%）、北美（10%），已经连续三年成为全球最大半导体设备市场，伴随着国内晶圆厂扩产，正在拉动国产半导体设备需求进一步上行。

小结

市场显示，半导体行业目前接近底部位置，有望开始复苏，为2024年持续增长奠定基础。预计所有细分市场将在2024年实现同比增长。

但是，尽管现在处于周期底部是明显的，但无法确定周期复苏的节奏和力度，因为半导体下游和宏观经济紧密相关，整体不够活跃的经济，依然会导致宏观层面的变化。

对此，台积电的业绩说明会上也有体现：目前市场认为，复苏的方向是确定的，但时点可能会延后，所以半导体板块现阶段仍在底部震荡。

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