海外半导体设备巨头巡礼系列：探寻泛林（LAM）成为刻蚀设备龙头的技术&成
⭐发布日期：2024年09月28日 | 来源:新京报
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报告共计：38页
本报告对海外半导体设备巨头泛林（LAM）进行了深入分析，探寻其成为刻蚀设备龙头的技术与成长逻辑。
泛林半导体以刻蚀设备起家，通过自主研发和多次并购拓展业务领域，2006年后先后收购SEZ AG、Novellus Systems等，形成以刻蚀、薄膜沉积、清洗为核心的业务板块。公司2024年收入及净利润预计同比大增，中国大陆是其第一大收入来源。其产品布局围绕刻蚀、沉积、清洗三大领域，在刻蚀设备市场占据领先地位，全球市占率第一；在薄膜沉积设备中，是ECD&CVD沉积设备龙头；清洗设备以湿法清洗为主。
全球半导体设备市场处于低迷，但中国大陆晶圆厂商逆势扩张，引领全球半导体设备支出。AI发展驱动HBM需求上升，TSV工艺是HBM核心，刻蚀成本占比高，这对拥有成熟TSV技术的泛林是一大利好。先进制程也带动刻蚀设备和薄膜沉积设备需求量提升。
中国半导体设备国产化率仍处于低位，欧美制裁使国产替代诉求愈发迫切。大基金三期募资落地，政策推动国产化加速。北方华创作为国产半导体设备领军者，持续受益于国产替代和产品线延展。其刻蚀设备中ICP具备较强市场竞争力并积极布局CCP领域，薄膜沉积设备中PVD具备国产主导地位且CVD&ALD快速拓展，清洗设备通过收购不断完善产品线。总之，泛林的发展历程和技术优势为中国半导体设备企业提供了借鉴，国产化替代进程有望加速。
以下为报告节选内容
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